Kr00k漏洞可造成Wi-Fi網路封包解密,影響搭載Broadcom、Cypress晶片的產品 2 月 28, 2020 | News 作者/林妍溱 博通及Cypress已針對Kr00k漏洞釋出修補程式。並和安全組織ICASI合作,通知使用有漏洞晶片的產品廠商,包括Amazon、蘋果、Google、三星、Raspberry、小米、華碩及華為的AP產品 原文出處:Kr00k漏洞可造成Wi-Fi網路封包解密,影響搭載Broadcom、Cypress晶片的產品